中图 CHOTEST SuperView W3白光干涉仪

SuperView W3白光干涉仪是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。

SuperView W3白光干涉仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、国防军工、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

 产品功能

  1）样件测量能力：满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；

  2）自动测量功能：自动单区域测量功能、自动多区域测量功能、自动拼接测量功能；

  3）编程测量功能：可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动测量功能，实现一键测量；

  4）数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

  5）数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。

  6）批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；

半导体领域专项产品功能

  1）同步支持6、8、12英寸三种规格的晶圆片测量，并可一键实现三种规格的真空吸盘的自动切换以适配不同尺寸晶圆；

  2）具备研磨工艺后减薄片的粗糙度自动测量功能，能够一键测量数十个小区域的粗糙度求取均值；

  3）具备晶圆制造工艺中镀膜台阶高度的测量，覆盖从1nm~1mm的测量范围，实现高精度测量；